半導體(tǐ)芯片90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機
發布日期:2023-02-14
產品型號:HY(BL)
產品描述:半導體芯片(piàn)90度剝離強(qiáng)度試驗機用於測試覆銅層壓(yā)板和印刷線路板工業的試驗室中測量剛性板上銅箔或者(zhě)柔性板上銅箔的抗剝離力(lì)、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等(děng)。

產品詳情(qíng)

 

半(bàn)導體(tǐ)芯片90度剝(bāo)離強度(dù)試驗(yàn)機操作簡單,價格實惠,,秉持誠信,以品質為原則,贏得廣大客戶的信賴,質保一年,終身維護(hù),歡迎來廠洽談,生產廠家,一(yī)年保修,保質保量.

半導體芯片90度剝離強度試驗機90°剝離測試,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標準要求。

DPC覆銅陶瓷載板90度剝離強度試驗機是一款力學試驗儀器,可進行、微小力值剝離,低周疲勞(láo)等項物理力學試驗。

半導體芯片90度剝離強度試驗(yàn)機用於測試覆銅層壓板和印刷線路板工業的(de)試驗(yàn)室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔(bó)的抗(kàng)剝離力、剝離(lí)強度、平均剝離力、平均(jun1)剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質層壓板,切割三塊(kuài)試樣,寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要(yào)應用在DCB覆(fù)銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶(táo)瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板(bǎn)、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不幹膠(jiāo)、3M膠、薄膜等貼於物體表麵(miàn)的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控製且顯示,以90度剝離產品,垂直剝離測試。

AMB陶瓷基板90度剝離強度試驗機

 

電腦(nǎo)式90度剝(bāo)離力測試儀技術參數:

1.規格: HY(BL)

2.精度等級:0.5級

3.負荷:200N

4.有效測力範(fàn)圍:0.1/100-99.9999%;

5.試驗力分辨率,負荷50萬(wàn)碼;內外不(bú)分檔(dàng),且(qiě)全程分辨率不變。

6.有效試驗寬度:50mm

7.有效試驗空間:250mm

8.試驗速度(dù)::0.001~300mm/min(任(rèn)意調)

9. 速度精度:示值的±0.5%以內(nèi);

10.位移測量精度:示值的±0.5%以內;

11.變(biàn)形測量精度:示值的±0.5%以內;

12.試台升降裝置:

快/慢兩種速(sù)度控製,可點(diǎn)動;

13.試台(tái)安全裝置:電子限位保護(hù)

14.試台返回(huí):手動(dòng)可以高速度返回(huí)試驗初始位置,自動可(kě)在試驗結束後自動返回;

15.超載保護:超過大負荷10%時自(zì)動保護(hù);

16.電機: 200W

17.主機重量:40kg

 



 


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